1. 雙貼裝頭設(shè)計(jì)，兩貼裝頭協(xié)同作業(yè)，理論貼裝速度可達(dá) 4000 片 / 小時(shí)，兼顧生產(chǎn)效率；
2. 步進(jìn)電機(jī) + 同步帶 + 光軸傳動(dòng)結(jié)構(gòu)，機(jī)械定位精度 0.06mm；無視覺識(shí)別校正，對(duì)元件編帶、PCB 基準(zhǔn)定位要求較高；
3. 27 位料站供料器配置，可同時(shí)放置多款卷裝物料，減少換料頻次；
4. 最大 PCB 基板尺寸 320×450mm，可兼容較大尺寸電路板；
5. 嵌入式 MCU 控制系統(tǒng) + 7 英寸觸控顯示屏，設(shè)備本體自帶操作屏幕，無需外接電腦；支持離線導(dǎo)入程序，現(xiàn)場(chǎng)直接編輯貼裝坐標(biāo)，部署簡(jiǎn)單，開機(jī)即可調(diào)試生產(chǎn)。

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